A1370 (Core 2 Duo / Core i5 / i7, 2010-2011)

MacBook Air „Core i7” 1.8 11-calowy (połowa 2011 r./Thunderbolt) pierwotnie był oferowany jako konfiguracja „konfigurowana na zamówienie” MC969LL/A MacBook Air „Core i5” 1.6 11-calowy (połowa 2011 r.), ale później był również sprzedawany jako standardowa konfiguracja. Poza procesorem (i odpowiadającą mu większą pamięcią podręczną poziomu 3) te dwa modele są identyczne.

Apple MacBook Air „Core i7” 1.8 11" (połowa 2011 r./Thunderbolt) ma 32-nm procesor „Sandy Bridge” 1,8 GHz Intel „Core i7” (2677M) z dwoma niezależnymi „rdzeniami” procesora na jednym chipie, 4 MB współdzielonej pamięci podręcznej poziomu 3, 4 GB wbudowanej pamięci DDR3 SDRAM 1333 MHz (której nie można rozbudować po zakupie), 128 GB lub 256 GB pamięci flash (standardowa konfiguracja MD214LL/A ma domyślnie 256 GB pamięci) i procesor graficzny Intel HD Graphics 3000 z 384 MB pamięci DDR3 SDRAM współdzielonej z pamięcią systemową.

Wszystko to jest umieszczone w cienkiej jak brzytwa (0,11-0,68 cala), 2,3 funta, aluminiowej obudowie ze zintegrowaną kamerą wideo „FaceTime”, podświetlaną pełnowymiarową klawiaturą (klawisze funkcyjne są jednak mniejsze) i 11,6-calowy panoramiczny wyświetlacz TFT LED z aktywną matrycą „błyszczącą” (rozdzielczość natywna 1366x768).

Łączność obejmuje Wi-Fi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, dwa porty USB 2.0 i analogowe wyjście audio, a także nowy port „Thunderbolt”, który jest wstecznie kompatybilny z Mini DisplayPort i podobnie obsługuje zewnętrzny wyświetlacz o rozdzielczości 2560x1600, a także przesyła sygnał audio. Thunderbolt obsługuje również inne urządzenia peryferyjne, które wykorzystują standard Thunderbolt, który zapewnia do 10 Gb/s przepustowości w obu kierunkach. Brakuje wewnętrznego Ethernetu (zewnętrzny adapter USB był oferowany jako opcja za 29 USD) i brakuje również Firewire oraz optycznego wejścia/wyjścia audio.

W porównaniu do swojego poprzednika, ten model ma bardzo podobną obudowę zewnętrzną, chociaż ma wspomniany port Thunderbolt, podświetlaną klawiaturę i jest nieco cięższy. Wewnątrz urządzenia zastosowano szybszy procesor, architekturę i pamięć RAM, a także ulepszono funkcje łączności bezprzewodowej.